HORIBA堀场 自动晶圆检测设备 MiPLATO-SiC

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HORIBA堀场 自动晶圆检测设备 MiPLATO-SiC

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HORIBA堀场 自动晶圆检测设备 MiPLATO-SiCHORIBA堀场 自动晶圆检测设备 MiPLATO-SiC全自动PL映射系统用于SiC缺陷检测采用1800转/分钟电动旋转级进行螺旋扫描映射，以及使用线驱动XY级实现高速整体映射PL激发源，配备355纳米激光2微米直径的微型PL对焦激光器（50）…

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Product Detail

HORIBA堀场   自动晶圆检测设备   MiPLATO-SiC

HORIBA堀场   自动晶圆检测设备   MiPLATO-SiC



全自动PL映射系统用于SiC缺陷检测

  • 采用1800转/分钟电动旋转级进行螺旋扫描映射，以及使用线驱动XY级实现高速整体映射

  • PL激发源，配备355纳米激光

  • 2微米直径的微型PL对焦激光器（50×）

  • PMT映射与谱映射

  • 按PL频谱峰值波长对堆叠缺陷进行分类。

  • 缺陷地图上的职业生涯终身映射

　PMT：光电倍增管
 

基于深度学习的缺陷分类与自动导航

  • 355纳米激光直角晶管
    的表面缺陷——胡萝卜、刮痕和3-C三角形缺陷

  • 带隙中PL
    导致的内部缺陷——BPD，堆叠缺陷

  • 按PL频谱峰值波长对堆叠缺陷进行分类。

　DIC：差分干涉显微镜 BPD：基底平面转变

扫描方法螺旋扫描，旋转1800转/分钟，线性运动
激光20mW 355nm CW 激光
* 表面光束尺寸：通过50倍物镜直径2微米
探测器4个PMT，1个光谱仪
舞台XY轴线性级
R级，最大转速1800转
测量PMT1DIC 355 用于表面检测的激光线
PMT 2,3,4PL端口2（PMT 2）：PL检测，配备390nm带通滤波
器PL端口3（PMT 3）：默认420nm ~ 500nm。
但客户会在这些PL
端口4（PMT 4）中选择带通滤波器：3C三角形缺陷，带通为540纳米
CCD摄像机分析过程中指定位置的图像
光谱仪380 nm ~ 700 nm
的光谱 详细缺陷分析，宏观晶圆深层能级映射
测量速度
4英寸6英寸
PMT映射
（同时4声道，
5微米步进）		8件/1小时6件装 / 1小时
16件/双手武器12件 / 2手武器
光谱仪映射
3毫米步进
5分钟
尺寸（毫米）2000（西）×1400（民主）×2000（手）
可滚动

实用性

作
环境		地点无尘室（等级 ~ 10000）
温度15 ~ 35°C
湿度< 85%相对湿度且无冷凝水
实用性尺寸1500毫米 x 2000毫米 x 2300毫米，含HEPA滤网
重量1760公斤
输入电压220V± 10% 50 / 60Hz 单相
满载电流47A
真空140升/分钟，-80KPa
管径：外径6毫米
真空2120升/分钟，-40千帕
管径：外径6毫米
航空90升/分钟，0.5MPa
管径：外径6毫米