HORIBA堀场 自动晶圆检测设备 PLIMA-LEDHORIBA堀场 自动晶圆检测设备 PLIMA-LEDPL图像检测项目:- 强度:高/低/无信号- 芯片亮度:平均/总亮度- 标准差/变异系数(CV)笔尖尺寸≥10微米,间距≥20微米,间隙≥3.5微米 AOI检测表面缺陷、裂纹、图案错位和错位最小…
HORIBA堀场 自动晶圆检测设备 PLIMA-LED
HORIBA堀场 自动晶圆检测设备 PLIMA-LED
PL图像
检测项目:
- 强度:高/低/无信号
- 芯片亮度:平均/总亮度
- 标准差/变异系数(CV)
笔尖尺寸≥10微米,间距≥20微米,间隙≥3.5微米
AOI
检测表面缺陷、裂纹、图案错位和错位
最小可探测探测针尖尺寸:1.5微米
基于AOI和PL信息实现复杂判断
频谱分析
关键光谱参数:
- Wp(峰值波长)
- FWHM(半宽)
- II(整强度),ip(峰值强度)
音高分辨率
- 0.5毫米(4英寸晶圆)、1.0毫米(6英寸晶圆)、2.0毫米(8英寸晶圆)