HORIBA堀场 自动晶圆检测设备 OPM-300T

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HORIBA堀场   自动晶圆检测设备   OPM-300T

HORIBA堀场 自动晶圆检测设备 OPM-300T

HORIBA堀场 自动晶圆检测设备 OPM-300THORIBA堀场 自动晶圆检测设备 OPM-300T特色:多孔样品装载托盘(320320毫米)系统 自动插槽/位置移动,全轴伺服电机驱动,可变迎射角调整(胶片/玻璃光学滤镜:300T系列0-45,300R系列5-35)每次测量的自动参考检查功能(空…

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HORIBA堀场   自动晶圆检测设备   OPM-300T

HORIBA堀场   自动晶圆检测设备   OPM-300T



特色:

  • 多孔样品装载托盘(320×320毫米)系统 自动插槽/位置移动,全
    轴伺服电机驱动,可变迎射角调整(胶片/玻璃光学滤镜:300T系列0-45°,300R系列5-35°)

  • 每次测量的自动参考检查功能(空气用于T%测量,已知高低样品用于抗血率测量)

  • 通过在 R% 结果图上叠加用户预设规格,支持产品质量判断

  • 高速X-Y映射能力,确保样品区域的均匀性

  • OPM系列专用的“反向入射角校正”功能:校正板面变形引起的入射角误差,防止波长断定误差

  • 不含样品行程时间的近似战术时间:每个测量点约2秒(OPM-300T),约1秒(OPM-300T-IRBF/OPM-300R)

模型OPM-300TOPM-300T-IRBFOPM-300R
H/W 将军多采样加载系统
四轴电动级(XY,托盘,R)五轴电动级
(XY,托盘,R1,R2)
自动可调入角
(AOI可变于300T、300T-IRBF:0-45°,300R:5-35°之间)
可测量范围350-1300 nm800-1100 nm380-800 nm
CCD像素色散第一档:约0.43纳米
第二档(1100纳米~):约2.34纳米
约0.2纳米约0.21纳米
光源紫外线灯,钨卤素灯钨卤素灯
测量项目T(R)n%处的波长,n波长
下的T(R)%,T(R)平均/最大/最小波长,斜率,不同入射角的Δ波长
重复性 /
可重复性
与λ相关项目:
第1≤±0.3纳米,第2批(仅300吨)≤±1纳米
相关于T%项目:≤±0.4%
与λ相关
项:1 ≤±0.3 nm
与R%
项相关 ≤±0.25%
S/W 将军、工程师、维护模式
按用户配方实现映射与多点测量功能
测量卡帕。
(1点/滤波器,1个角度)
每月约216,000件(24小时×30天)

环境
地点:无尘室(班级-10,000)
15-35°C
< 85%相对湿度且无冷凝水
尺寸(WxDxH)1230 x 1515 x 1142 毫米1550 x 1515 x 1142 毫米
重量约<400公斤约<450公斤
功率规格。单相,220伏,15安培